明年见分晓：苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

【TechWeb报道】与其说苹果和三星之间关系不太好，不如把后者换成高通。目前，苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。这也是两家的拉锯战，高通试图通过法律手段维护自己的权益，但苹果也有自己的立场，所以双方一直在僵持。

不过根据华尔街日报的消息，苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。也就是说苹果未来可能将完全不再采用高通相关硬件技术支持。

替代高通的，则是另外两个品牌，在下一代 iOS 设备中苹果很有可能会使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时，高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件，这也最终导致苹果完全放弃高通芯片。

其实早在去年，苹果开始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特尔芯片。今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也来自两个供应商：英特尔和高通。在美国，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用来自英特尔的芯片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用来自高通的芯片。

苹果试图通过鸡蛋不放在一个篮子的做法，让供应商多元化来保证自己不处于被动，这样来看做法还是比较正确的。比较之前的苹果和高通的纠纷是，苹果起诉高通要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为，公司的技术是每一台 iPhone 的心脏，不可或缺。