春节特辑·芯战风云 | IPO狙击、NPE围猎与“提桶跑路”的代价
如果说2025年的春节我们还在讨论AI的无限可能，那么2026年的这个初春，对于半导体和硬科技行业的许多创始人来说，体感或许有些“倒春寒”。
就在我们此时欢度春节的前夕，2026年1月，上交所的科创板审核名单里又多了几个“终止”的名字：江苏亚电科技、沁恒微电子……虽然官方公告里多是“主动撤回”，但在这些冰冷的公告背后，是一场场惊心动魄的IP博弈。
过去的一年（2025年），是半导体与硬科技行业从“野蛮生长”真正迈向“丛林法则”的一年。在这一年里，我们见证了专利成为IPO路上的“关门雷”，见证了NPE（非专利实施实体）将触手伸向了国产芯片，也见证了无数因为人才跳槽而引爆的商业秘密“核弹”。
今天，我们复盘这场没有硝烟的“芯”战。
01
IPO门口的“狙击手”：精准致盲
在2025年的资本市场上，有一个现象令人不寒而栗：“专利诉讼”几乎成了科创板IPO的“标准伴手礼”。
曾几何时，专利只是招股书里彰显科创属性的“勋章”；而现在，它成了竞争对手手中最致命的“狙击枪”。
回顾2025年，多家拟上市芯片企业倒在了“注册生效”的前夜。最典型的战术莫过于——“静默期突袭”。竞争对手往往选择在企业IPO审核的关键节点（如问询期或上市委会议前夕），突然发起高额专利侵权诉讼。
这招之所以狠，不在于诉讼本身能否立刻胜诉，而在于它能瞬间击穿监管层的“风险底线”。一旦涉诉，发行人必须暂停审核进行核查，而对于半导体这种技术迭代极快的行业，几个月的停摆足以让市场估值逻辑发生巨变，最终迫使企业“主动撤单”。
正如知产力近期发布的《汉坤知苑 | 上市机遇和上市风险：IP诉讼风险及其防范》一文中所言：“高科技企业的技术实力与知识产权资产深度绑定，而隐藏在知识产权背后的诉讼风险，是竞争对手可随时出鞘的利刃。”
2025年的教训告诉我们，没有经过“FTO（自由实施分析）”洗礼的硬科技IPO，就像是在雷区裸奔。
02
当NPE盯上“国产替代”
如果说竞争对手的狙击还是为了抢市场，那么2025年半导体江湖的另一个新变量，则是NPE的全面入场。
在过去，NPE们（也就是俗称的“专利流氓”）更喜欢在通信和消费电子领域“收保护费”。但随着中国半导体产业的崛起，NPE的镰刀开始挥向了这里。
据RPX等机构的数据显示，2025年第一季度，全球NPE发起的诉讼量同比激增了47%，其中半导体领域的占比不在少数。更值得警惕的是一种“僵尸专利”复活的趋势——大量原本沉睡在国外老牌巨头手中的过气专利，被NPE低价收购后，重新包装成了针对中国新兴芯片公司的“大规模杀伤性武器”。GREYB INSIGHTS的一篇文章中统计了2022-2025年间NPE在美国诉讼所在的行业，其中半导体行业的诉讼数量高达23起。
国内不少初创的芯片设计公司（Fabless），虽然在核心算法上有独创性，但在基础电路设计、封装结构等通用技术上，往往容易落入NPE布下的天罗地网。2025年，几起针对国产存储芯片和功率半导体的NPE诉讼，赔偿要价之高、和解难度之大，让不少老板在这个春节都难以安睡。
2024年，中国氮化镓龙头英诺赛科突遭海外专利围剿，德国英飞凌率先发难，在美德两国同步起诉其侵犯多项核心专利，不仅要求下达永久禁令，还通过美国国际贸易委员会发起337调查。英诺赛科紧急向美国专利商标局发起专利无效挑战，却首次尝试便宣告失败，产品面临被禁入美国市场的危机，雪上加霜的是，美国EPC公司也同期对其发起专利诉讼，让英诺赛科陷入了双线作战的被动境地。
而在本土市场，企业的专利维权意识正加速觉醒，主动出击的案例日渐增多。2023年起，长江存储在美国及欧洲多国向美光科技发起专利诉讼，成为中国存储企业向国际巨头发起的标志性专利挑战。2024年以来，双方及其关联公司仅在美国得克萨斯州、加利福尼亚州和华盛顿特区等地就有至少5起诉讼。
03
“提桶跑路”引发的血案：商业秘密之痛
除了外部的强敌，2025年让半导体老板们最头疼的，或许是“内鬼”。
“上午办离职，下午去竞对，晚上代码就上了新服务器。”这虽然是段子，却真实反映了硬科技行业人才流动的乱象。
在芯片设计、半导体设备等领域，核心技术往往掌握在少数核心技术人员脑中。2025年，随着行业融资环境的变化，人才流动加剧，随之而来的是商业秘密案件的爆发式增长。
在各地法院2025年发布的典型案例中，“跳槽引发的技术秘密纠纷”并不少见。与专利侵权不同，商业秘密的认定更难、取证更隐蔽。
在知产力去年报道的一起案例《热点速评 | 国内芯片领域商业秘密案最重判决生效：芯片技术商业秘密保护的里程碑》中，华为海思耗时多年、投入巨资自研Wi-Fi芯片，还做好了严格的保密措施，却遭遇了核心技术团队的“集体背叛”。前射频芯片部门负责人张某离职创办尊湃公司，拉拢13名海思在职或离职员工，以高薪为诱饵，指使众人通过截屏、抄录、微信传输等手段，非法获取了估值3.17亿元的40余项芯片尖端技术，用于研发同类产品。此案经上海检方艰难查办后提起公诉，最终法院一审判定14人均犯侵犯商业秘密罪，主犯张某获刑6年并处罚金300万元，4名高管被判3至5年有期徒刑，其余9人获缓刑并处罚金，所有被告人均未上诉，判决已正式生效。
而在另一起见诸人民法院报报道的案例中，上海某芯片公司高管郭某，因与股东矛盾激化，竟利用超级管理员身份私自将公司核心芯片技术代码下载至个人网盘，意图作为跳槽“筹码”。案发后，郭某虽一度辩解为“备份”，但经上海浦东新区法院审理，其行为被认定为侵犯商业秘密罪。
这给所有硬科技企业敲响了警钟：防守商业秘密，不能只靠一纸“竞业限制协议”，更需要建立起从数据权限管理到离职审计的全流程合规体系。
04
结语：从“野蛮生长”到“合规生存”2026年的春天已经到来。
对于中国的半导体与硬科技企业来说，依靠“胆子大、路子野”就能抢地盘的时代已经彻底结束了。未来的竞争，是技术的竞争，更是知识产权攻防体系的竞争。
无论是防范IPO路上的“黑枪”，还是抵御NPE的“围猎”，亦或是守住商业秘密的“底牌”，都需要企业将IP战略提升到生死存亡的高度。
这一场“芯”战风云，才刚刚开始。
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